7月3日，未来芯片关键材料与技术集成创新中心执行主任、前沿交叉科学技术研究院副院长张铮来我院开展交流座谈。院长吴渊、副院长刘宇、统计系主任刘秀芹、统计系党支部书记陈学慧、应用物理系主任和建刚、应用力学系主任刘冬欢、应用力学系副主任王建军、肖久梅及魏培君教授等多位老师参加，座谈会由党委书记牛珩主持。
吴渊对张铮的到来表示热烈欢迎，他简要介绍了学院的教育教学、师资队伍、人才培养、学科建设、科研成果与平台的基本情况。
张铮围绕未来芯片二维半导体材料与器件集成，从背景意义、机遇挑战、探索实践出发，就未来芯片关键材料与技术等领域，向大家介绍了集成电路应用、二维半导体芯片算力及计算转移技术，同时也提出了目前面临的技术难题。
参会教师分别介绍了各自的研究方向和科研成果，与张铮就未来芯片领域的科研问题及潜在合作方向进行了深入探讨。牛珩最后表示，此次交流发现了诸多研究契合点，未来双方将聚焦前瞻性技术和关键核心技术研究领域，开展科技创新、成果转化人才培养等全方位合作，围绕二维半导体材料制备、关键装备研发以及集成制造工艺技术等方面协同攻关。
